不銹鋼θ環(huán)填料介紹；
不銹鋼θ環(huán)填料：θ環(huán)填料又稱狄克松(Dixon)填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理量有關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)*，成膜率高，因而分離效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數隨氣速的提高而增大，同時隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
